电子ERP-IC芯片ERP-全球缺“芯”危机爆发！国产芯如何把握发展黄金期
来源:鼎捷软件
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作者:鼎捷软件
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发布时间: 2021-03-26
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全球缺“芯”危机爆发！国产芯如何把握发展黄金期
电子ERP-IC芯片ERP-PLM-MES
鼎捷将IC设计产业特性与管理流程转换成行业解决方案，搭配完整辅导程序，帮助企业快速有效掌握关键议题，进而创造应用价值。
迈向IDM的**步：MES生产管理
知名芯片人张汝京在展望第三代半导体行业的发展时表示：“第三代半导体，IDM是主流。”在当下全球芯慌的大背景下，不少芯片厂商被逼成一个“全能选手”，筹建自己的生产线，以IDM模式为国产芯片转型提供一大方向。
鼎捷软件资深专家王长青现场发表FABLESS迈向IDM的**步——了解IC行业工厂营运管制系统(MES)主题分享。他表示：随着时代发展，客户验厂稽核要求将更加强调从入料到出货全周期质量保证:生产管理、履历追溯；质量保证；自动化、远程化；预警、可视化；
会上，他详细讲解鼎捷MES系统落地解决方案和带来的效益：
1998年起，鼎捷软件便与IC设计产业开始了不可割舍的关系，多年深耕行业，了解需求，提供客户解决方案。
现如今，鼎捷将超过350家IC设计业的辅导经验，针对IC设计产业特性与管理流程转化成行业解决方案，搭配完整辅导程序，帮助企业快速且有效掌握关键议题进而创造应用价值。
全球缺“芯”危机爆发！国产芯如何把握发展黄金期
电子ERP-IC芯片ERP-PLM-MES
2019年，中美贸易战的大背景之下，华为芯片断供事件敲响了国产芯自主自强的警钟；
2020年，疫情和天灾影响，全球重要芯片产地遭遇停工停产，全球芯片产业严重产能不足，芯片危机蔓延全球；
2021年，芯片短缺愈演愈烈，汽车产业首当其冲，随之手机、平板等产业芯片也面临缺货危机……
系列缺芯连锁反应背后，国产芯急需加足马力弯道超车，迈步独立自主的强芯之路，抢占全球芯片市场新的座次。在此大背景下，国内半导体企业开始从分工化向垂直化方向发展，逐步由Fabless演变为ICD+IDM模式。
如何设计出更具竞争力的产品、保证产能以及供应链可控成为国内厂商需要考虑的重点问题。3月25日（周四）下午，鼎捷软件携手半导体行业专家和一众芯片从业者，就2021半导体设计与制造业芯管理解决方案展开热烈讨论，以切实可用的方案内容助力中国芯崛起！
击破管理挑战 把握芯片黄金期
作为芯片进口大国，我国拥有广阔的芯片市场。长久以来，高端芯片靠进口，低端芯片靠自足成为一种定势，国产芯片迈步高端市场迫在眉睫。鼎捷软件电子半导体事业部副总经理赖建安现场发布《芯机会 芯挑战 芯管理 IC设计转型IDM管理挑战》主题分享。
他详细阐述了IC设计公司在实际生产中会面临落实产品开发管理、接单管理、排程、回货、派工等挑战，*终凝结成研发创新、高效生产、供应协同、营销协调、卓越经营等关键要点。
他表示：鼎捷软件经过30多年的管理实践，深刻了解IC设计产业独特的管理特性，在IC设计行业积累了丰富的实施经验，以协助中国IC设计业跨越科技管理挑战为愿景，成功服务了超过350家客户。
鼎捷将IC设计产业特性与管理流程转换成行业解决方案，搭配完整辅导程序，帮助企业快速有效掌握关键议题，进而创造应用价值。
*终达到：
销售分析：降低预测差异、确保营收达标、找到成长商机;
产销协调：降低供需不平风险;
委外管理：降低WIP囤积、缩短委外交期;
成本管制：降低亏损风险;
应收/付管理：活化营运资金;
迈向IDM的**步：MES生产管理
知名芯片人张汝京在展望第三代半导体行业的发展时表示：“第三代半导体，IDM是主流。”在当下全球芯慌的大背景下，不少芯片厂商被逼成一个“全能选手”，筹建自己的生产线，以IDM模式为国产芯片转型提供一大方向。
那么怎样才能转型IDM，跨出**步呢？鼎捷软件资深专家王长青现场发表FABLESS迈向IDM的**步——了解IC行业工厂营运管制系统(MES)主题分享。他表示：随着时代发展，客户验厂稽核要求将更加强调从入料到出货全周期质量保证:
生产管理、履历追溯；
质量保证；
自动化、远程化；
预警、可视化；
会上，他详细讲解鼎捷MES系统落地解决方案和带来的效益：
从入料到出货全周期质量保证实现：
1998年起，鼎捷软件便与IC设计产业开始了不可割舍的关系，多年深耕行业，了解需求，提供客户解决方案。
现如今，鼎捷将超过350家IC设计业的辅导经验，针对IC设计产业特性与管理流程转化成行业解决方案，搭配完整辅导程序，帮助企业快速且有效掌握关键议题进而创造应用价值。
当下，国产芯片正处于黄金时期！芯片崛起是一个领域的热望，也是一个国家的期盼。鼎捷将持续以自身之力助力IC领域，帮助企业掌握关键议题进而创造应用价值，为实现中国芯的国家战略而不懈努力！
