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12月19日，第七届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨2021半导体功率器件技术创新与产业融合发展论坛在重庆圆满落幕。作为国内领先的生产制造智能解决方案整合者与规划者，鼎捷软件精彩亮相本次大会，鼎捷软件半导体事业处总经理吴绍颖先生也受邀出席，并于现场发表了《半导体功率器件芯片制造与封装之制造运行管理系统布建》的主题演讲。

鼎捷软件赋能半导体行业数智转型

吴总在演讲中提到，当前半导体承担着保护国内产业战略的责任，“国产趋势”不可避免，国内半导体企业亟需走上独立自强的道路，以抢占全球半导体市场份额。为实现这一目标，很多半导体企业已经开始利用数字化工具来提升企业核心竞争力。对于半导体企业而言，在研发、制造、封测领域，通过现代化的生产、测试平台和大量数据革新助力企业转型升级成为必行之路。

而在半导体行业的数字化转型进程中，鼎捷软件则积极恪守“创造客户数字价值”企业使命，助力行业变革。透过电子信息沟通平台，让合作厂商能实时分享产能、生产、库存状况，缩短制造周期时间，更精准进行需求预测。强化内、外伙伴协同合作，减少生产延迟、零件短缺、库存过高及产品质量的管理风险。针对半导体行业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供制造执行系统、设备集成、检测数据采集、参数管理、生产管制、质量管理、战情中心等生产管理解决方案。

鼎捷软件自成立以来的近40年中，始终秉持创新、尊重、专业的经营理念，在“智能+”整体战略布局下，积极推进云领域与工业互联网领域的创新应用研发，助力企业变革运营模式，实践数字化转型。聚焦制造执行管制、先进排程规划、自动化、信息化之产品与技术发展超过27年，并以工业SaaS服务助力客户创造工厂的数字化价值，完善对生产过程的数字化、网络化、智能化推进。迄今，已服务超1700家离散制造实施客户；超过160家半导体行业MES实施客户，包括90余家半导体封装测试实施客户及70余家半导体硅片材料与芯片制造客户；此外，鼎捷软件为芯片制造、芯片测试、集成电路封测、分立器件封测、LED封测等超5个半导体细分行业打造制程管理方案；支持快速上线智慧方案，大幅提升运营效率。

鼎捷软件半导体行业数字化解决方案

及标杆案例全情呈现

除了吴总的精彩分享外，鼎捷软件在本次大会上设置的展位也全情展现了其在半导体行业数字化转型领域的专业解决方案和标杆案例，现场吸引了众多客户前来了解咨询，不少客户对鼎捷软件所展示的方案及案例表示充分肯定与青睐，持续完善“智能制造就选鼎捷”的行业口碑。

作为始终关注客户应用价值实现的行业信息化专家，鼎捷软件凭借其深耕行业近40年的丰富经验及技术沉淀，深入分析半导体行业的管理特性与业务流程，为其“量身定制”行业专属解决方案，形成覆盖售前管理、产品标准化管理、订单到收款的整体流程管理，以及集团化运营组织集权管理建议四大部分的完整框架，力求实现半导体行业全链条的数智化转型，*终助力企业实现降本、提效、增值的**目标。